蓝牙音箱芯片
SoC芯片系列
150

蓝牙音箱芯片
hth·华体蓝牙音箱芯片系列产品主要为双模蓝牙6.0单芯片解决方案,具备低功耗、高音质、高无线通信性能等特点,主要应用于便携式蓝牙音箱、Party音箱、Karaoke音箱、车载蓝牙音频等产品。
SoC芯片系列
150
- 产品简称 蓝牙音箱芯片
- 品牌 hth·华体
- 产地 中国-广东省
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- 全国产品服务: 关于 hth·华体(中国)科技有限公司 科创板上市的低功耗 AIoT 芯片领先厂商 hth·华体(中国)科技有限公司 成立于2005年,专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售,主营产品数字温度传感器芯片、hth·华体保护芯片、hth·华体 AFE芯片等;
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