IC涨价潮蔓延，电源管理IC领域逐渐显现，外界预期，今年以来封测与晶圆代工成本陆续上升，虽然这波报价调高非由终端市场需求驱动，但仍有一定推动力量，包括茂达、矽力及联发科旗下立锜等，都有望下半年开始受惠。

针对电源管理IC领域，业界传出，国外大厂德仪、MPS，以及联发科旗下立锜等，将于6或7月开始调高报价，国内其他电源管理IC厂首季就有报价酝酿上涨氛围。不过实际上IC设计业却是微控制器（MCU）、驱动IC等其他IC品项先开始调升报价，直到这季，电源管理IC跟进喊涨才越来越明显。

茂达董事长王志信近日透露，今年开始包括晶圆代工与封测报价都提高，成本影响会从7月开始，因此该公司也与客户讨论协商报价要反映成本，预估调升幅度在0至15％间，并会依照使用不同晶圆代工与封测、不同应用与产品线而有差异。

矽力指出，已开始与客户协商涨价，将上游成本压力逐步转嫁，对公司毛利率的负面影响会下降。

据了解，由于IC市场非如之前疫情期间呈供不应求状态，这次报价调涨并非全面强势上扬，而是反映成本。

目前部分电源管理IC业界的调价，虽然还在与客户协商阶段，但应是势在必行。业者评估，多数品项都会涨价，所以只要客户端下单品项较多，几乎都会有拿货品项价格提高，涨幅起码都会有个位数百分比。

不过，电源管理IC业者也有暂时按兵不动厂商。致新董事长吴锦川表示，涨价必须等客户意识到缺货，虽然上游报价已升，目前客户端与致新都还有货。惟过往每季要对客户些微降价部分现在已取消。

竞争者应也还没有提升报价，否则致新市占率应该会明显提升。现在只能继续努力增加晶圆供应量，并等待别人先抬高报价。当市场谁先无法获得足够晶圆供应量，就会先面临涨价压力。