全站搜索

媒体中心MEDIA CENTER

三款芯片+万卡协同,云天励飞为国产AI推理算力探索新路径

三款芯片+万卡协同,云天励飞为国产AI推理算力探索新路径

公司动态 模拟芯片 32 0

随着AI应用加速落地,算力竞争的重心正从训练阶段的峰值性能,进一步转向推理阶段的系统效率。面对持续增长的Token生成需求,如何让计算、访存、互联和调度更好协同,正在成为大规模推理部署必须回答的问题。

7月18日,在2026世界人工智能大会(WAIC)上,国内AI芯片企业云天励飞公布了未来两年多的AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D和DeepVerse100L三款云端大算力推理芯片,分别针对Prefill、Decode和Decode FFN三个环节进行专用优化,并推动三款芯片在万卡异构集群中分离部署、协同运行。

“AI算力的竞争已经进入系统级效率的阶段。”云天励飞副总裁罗忆在重构算力论坛接受观察者网采访时表示。

不只看单卡性能,推理负载走向精细化

大模型推理并不是单一负载。Prefill需要集中处理输入上下文,对计算能力要求较高;Decode采用逐Token生成方式,对内存带宽和数据访问效率更加敏感。随着MoE等模型架构发展,Decode内部的Attention与FFN也呈现出不同的计算、访存和通信需求。

罗忆表示,让一套通用算力资源同时承载差异明显的负载,容易造成资源竞争。当推理规模进一步扩大,单颗芯片的峰值性能已经不能完整反映系统效率,不同环节所需的计算、内存和互联资源必须进行更精细的匹配。

按照规划,DeepVerse100P面向百万级上下文Prefill场景,通过独立资源池减少长上下文处理对Decode生成吞吐的影响;DeepVerse100D面向Decode,拥有数倍于主流芯片的内存带宽,支持1024卡Scale-up及光互联系统架构,可按需建立光路直连并动态重构光路,减少多跳电交换带来的排队、拥塞和中间转发开销;DeepVerse100L则面向Decode FFN,采用3D Memory架构,相比主流HBM大幅提升内存带宽,并通过低延迟芯片互联和激活数据快速传输,提高计算与通信的并行效率。

罗忆认为,这一路线并非追求用一颗芯片覆盖所有场景,而是围绕中国AI产业不断增长的推理需求,探索一条能够持续提高Token生成效率、降低单位Token成本的技术路径。

从芯片到集群,系统级协同成为核心

在万卡规模的推理集群中,系统效率并非单卡性能的简单叠加。Prefill与Decode、Attention与FFN如果共享同一套通用资源,容易产生资源竞争;随着集群规模扩大,通信阻塞、资源等待和尾延迟也会进一步影响整体效率。

云天励飞的思路,是按照不同推理阶段的负载特征分别配置芯片和资源池,再通过高速互联形成协同运行的异构算力系统。通过分离不同负载、减少资源干扰,集群可以根据实际需求配置计算、访存和通信资源,从而提高资源利用率和Token生成效率。

硬件异构程度和集群规模提升,也对软件栈提出了更高要求。云天励飞持续建设IFWA软件栈,围绕Transformer主流架构完善PyTorch ATen算子适配,并加强对vLLM、SGLang等主流推理框架的支持,以降低模型向DeepVerse平台迁移和部署的门槛。

与此同时,公司还通过开源Houmao多Agent异构编程框架、将成熟的Triton算子能力融入FlagOS等方式,提高模型和算子的适配效率。今年5月,云天励飞联合产业伙伴发起“1001计划”,希望推动芯片、系统、软件、模型和应用等环节加强协同,共同提升Token生成性价比。

“国产芯片的竞争,最终比的不是技术参数,而是谁能让用户用得起、用得好、用得放心。”罗忆表示,“我们希望用三款专用芯片加上系统化集群方案,把这条路走出来。”

上一篇: 下一篇:

相关推荐

  • 数字温度传感器芯片:偏差范围背后的真相与选型陷阱

    3

    偏差范围:被忽视的“隐形杀手”与选型陷阱在实际交付中,我们发现很多客户对数字温度传感器芯片的“偏差范围”存在严重误解。标称的±0.5℃、±1℃看似简单,但这里面的水很深——偏差范围不是静态的“合格线”,而是动态的“风险带”。很多标称数据背后的真相是:厂商在实验室环境下用理想条件“刷”出的漂亮参数,到了真实生产环境,偏差可能翻倍甚至失控。选型误区:只看“最小偏差”等于埋雷很多客户选型时第一反应是“选...

    查看全文
  • 无线物联网芯片稳定性:选型陷阱与生产现场的隐性损耗

    8

    无线物联网芯片稳定性:选型陷阱与生产现场的隐性损耗在实际交付中,我们发现很多客户对无线物联网芯片的稳定性存在认知偏差。选型时,他们往往被标称的‘低功耗’‘长距离’参数吸引,却忽视了这些数据背后的测试条件。听起来可能反直觉,但芯片的稳定性从来不是单一参数的较量,而是系统级能力的综合体现。选型误区:标称数据的‘水分’很多标称数据背后的真相是,它们基于理想实验室环境得出。比如某款芯片宣称‘-120dBm...

    查看全文
  • 便携式视频芯片的精密度陷阱:从选型到生产的隐形博弈

    7

    精密度不是参数游戏,是生产现场的生死线很多标称数据背后的真相是:便携式视频芯片的「0.1μm精度」可能只是实验室里的理想值。在实际交付中,我们发现超过60%的客户反馈的「精度衰减」问题,根源不在芯片本身,而在选型阶段的认知偏差——厂商用「静态测试精度」替代「动态工作精度」,用「单点参数」掩盖「系统适配性」,这种文字游戏正在摧毁终端产品的可靠性。选型误区:被参数绑架的精密度听起来可能反直觉,但便携式...

    查看全文
  • 蓝牙耳机芯片方案解耦:从选型陷阱到生产现场的隐性损耗

    0

    蓝牙耳机芯片方案解耦:别被参数表骗了,生产现场才是试金石在实际交付中,我们发现一个扎心的事实:很多蓝牙耳机厂商拿着「低功耗」「高信噪比」的芯片参数表,最终成品却卡在续航和底噪上。问题出在哪儿?答案藏在「方案解耦」四个字里——芯片厂商标榜的「完整方案」,往往藏着选型陷阱和生产损耗的双重黑洞。选型误区:参数表里的「完美方案」,可能是生产线的噩梦很多标称数据背后的真相是:芯片厂商的「完整方案」= 芯片+...

    查看全文
  • 数字温度传感器芯片失效分析:从选型误区到生产现场的隐性损耗

    6

    数字温度传感器芯片失效分析:别让标称数据蒙蔽双眼在实际交付中,我们发现很多客户在选型时只盯着数字温度传感器芯片的‘精度’和‘响应时间’这两个参数,认为数值越小越好。但真相是,这些标称数据往往是在实验室理想环境下测得的,到了实际生产现场,情况完全不同。很多标称0.1℃精度的芯片,在高温高湿环境下,实际误差可能飙到1℃以上——这里面水很深,选型时只看纸面参数,很容易踩坑。选型误区:精度≠可靠性听起来可...

    查看全文
  • 数字温度计:原厂协议与代理授权背后的选型陷阱与生产真相

    4

    数字温度计:原厂协议与代理授权背后的选型陷阱与生产真相在实际交付中,我们发现很多客户在数字温度计选型时,往往被“原厂协议”和“代理授权”这两个词绕得晕头转向。表面看,原厂协议似乎代表着“正品保障”,代理授权则意味着“渠道正规”,但真相远比这复杂得多。原厂协议:标称数据背后的“水分”很多标称数据背后的真相是:原厂协议的温度计,其精度、响应时间等参数,往往是在实验室理想环境下测得的。但在实际生产环境中...

    查看全文
展开更多

  • 回到顶部
  • 回到顶部