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数字温度传感器芯片是高精度数字温度传感器芯片，数字温度输出，通信方式简单，无需校准，测温精度高，全测温范围内误差小，可替代国外测温芯片，功耗低，性价比高。…
hth·华体是一颗集成 OV/UV/OT/UT 保护功能，同时集成均衡功能的 5~8 串锂离子AFE 芯片。提供 1~8 串电池电压的电平转换电路，可将单节电池电压以相同的增益，转换为以地为基准的模拟电压信号，并以 0.5 倍分压输出。…
hth·华体 AFE芯片是一颗支持 7~17 串锂、钠离子电池的高集成度、高性能、高精度监控和保护芯片。集成两路独立的高精度Σ -Δ ADC， 对电压，电流和温度进行精准测量。…
hth·华体蓝牙音箱芯片系列产品主要为双模蓝牙6.0单芯片解决方案，具备低功耗、高音质、高无线通信性能等特点，主要应用于便携式蓝牙音箱、Party音箱、Karaoke音箱、车载蓝牙音频等产品。…
hth·华体智能穿戴芯片系列产品主要为双模蓝牙 5.4 单芯片解决方案。采用 MCU+DSP 双核架构，具备低功耗、高帧率等特点，蓝牙性能优越，支持AI ENC 通话降噪技术。…
hth·华体便携式视频系列产品主要为MIPS或ARM架构单芯片解决方案，具备高集成度、低功耗、高性价比等特点，主要应用于视频解码和图像显示等应用场景，包括广告机、视频贺卡、数码相框，MP4播放器以及游戏机等产品。…
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华体网页版始终践行“人才优于愿景”与“创新前瞻”的价值观，在珠海、深圳、上海、合肥等多地协同研发，不断拓宽高性能数模混合芯片的应用边界与市场深度。
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最新部分工程展示
hth·华体推出高稳定性空气净化解决方案。可应用在居家、工业、医疗等领域。该方案采用优化过的控制算法，可以对空气质量进行实时检测，可有效去除空气中的颗粒物，包括灰尘、过敏源等，并具备臭氧、紫外灯等杀菌效果。…
PIR·hth·华体是高精度芯片，自带PWM输出，被动接收、探测红外辐射。广泛应用于电子防盗、人体探测器、智能照明等领域。…
hth·华体芯片实现煮饭流程自动控制，显示界面简洁清晰，功能菜单丰富，可满足用户多种口感需求。…
hth·华体芯片的血氧仪应用，充分利用其丰富的内置硬件资源，可节省血氧仪大部分外围元器件，与其他通用SoC相比成本降低。…
hth·华体的红外测温仪方案，通过热电堆红外传感器测量温度并传递信号至芯片，由LCD显示。此测温仪电路简单，外围器件少、功耗低，读数准确快捷，非接触式，使用安全及使用寿命长，可用于快速筛查温度。…
hth·华体的数字温度计方案，由于温度传感器集成于芯片内，可在测温的同时直接将温度转化为串行数字信号，在芯片处理信号后，由LCD或LED显示。此温度计抗干扰能力强，测温精度高，读数方便，无需校准，调试方便，易开发。…
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hth·华体(中国)科技有限公司 成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。hth·华体是驱动公司持续增长的原动力，我们凭借高集成度、高可靠性的创新设计能力，为全球用户提供从芯片设计到系统应用的一站式方案。公司目前在珠海、深圳、上海、合肥、香港等地均设有子公司或研发分支，形成了多地联动的技术创新格局。
hth·华体(中国)科技有限公司 的主要产品包括智能无线音频 SoC、端侧 AI 处理器、医疗健康 SoC 以及工业控制芯片。hth官方网页入口致力于让人类随时随地享受美好视听生活，方案覆盖了智能音箱、无线家庭影院、血糖仪、血氧仪及智能家居设备。凭借在工控 HART 通讯控制器领域的突破，我们的产品已广泛应用于工业仪表与智能感知领域，展现了极强的技术普适性。
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收益曲线≠纸面算力，生产现场才是照妖镜很多企业选型端侧AI处理器时，盯着TOPS/W（每瓦算力）和INT8精度这些标称参数，以为数值越高收益曲线越陡峭。听起来可能反直觉，但实际交付中，我们发现超过60%的项目因忽略「隐性损耗」导致收益曲线在量产阶段断崖式下跌——这背后的底层逻辑，藏在生产环境的物理约束里。选型误区：被参数表绑架的收益幻想某智能安防厂商曾向我们吐槽：他们选了一款标称INT8算力16T…
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来源：环球网 【环球网科技综合报道】7月19日消息，据PC Gamer报道，Valve 公司硬件研发团队工程师接受媒体采访时表示，当前全球存储芯片供需失衡带来的内存危机仍在持续加剧，受人工智能产业算力需求拉动，内存相关产品价格或将维持上行态势，消费端硬件成本承压问题短期难以缓解。据介绍，参与 Steam Machine 游戏硬件研发的工程师亚赞・阿尔德海亚特、皮埃尔 - 卢普・格里菲斯在采访中分析…
随着AI应用加速落地，算力竞争的重心正从训练阶段的峰值性能，进一步转向推理阶段的系统效率。面对持续增长的Token生成需求，如何让计算、访存、互联和调度更好协同，正在成为大规模推理部署必须回答的问题。7月18日，在2026世界人工智能大会（WAIC）上，国内AI芯片企业云天励飞公布了未来两年多的AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D和DeepVers…
（来源：上观新闻） 人与人工智能（AI）未来如何共存？在大咖云集的2026世界人工智能大会现场，这一问题引发了热烈讨论。 7月18日下午，2026世界人工智能大会科学智能开放论坛进入圆桌讨论环节后，主持人问：“未来，人能否通过在大脑植入芯片的方式，实现人与AI的和解？” 香港科技大学首席副校长郭毅可第一个提出不同意见：“这个问题的前提就有问题，只有对立的两方才会和解，人和AI应该是共生关…
